目前铜在电子工业中的应用,已从电真空器件和印刷电路等发展到微电子和半导体集成电路中。引线框架在集成封装电路中既是引线又是支撑骨架,材料用量大,其费用约占集成电路总成本的1/3-1/4。铜合金的强度高,导电导热性好,加工、钎焊和耐蚀性能优良,不但能够满足性能要求,而且价格低廉。它是目前铜在微电子器件中用量最大的材料。
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