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铜及铜合金在电子工业和通信行业的应用

    目前铜在电子工业中的应用,已从电真空器件和印刷电路等发展到微电子和半导体集成电路中。引线框架在集成封装电路中既是引线又是支撑骨架,材料用量大,其费用约占集成电路总成本的1/3-1/4。铜合金的强度高,导电导热性好,加工、钎焊和耐蚀性能优良,不但能够满足性能要求,而且价格低廉。它是目前铜在微电子器件中用量最大的材料。


  特别令人瞩目的是,目前半导体生产中展开了一场"铜芯片"的革命,在硅芯片上用铜代替铝进行布线,可使电路的线宽减少到0.12微米,在单个芯片上的晶体管数目达到200万个,除了增加集成度外,还可使微处理器消耗较低的能量,运行速度更快。
光导纤维的问世引发了一场电信工业的革命。虽然光导纤维部分代替了铜缆,但是随着互联网的发展,总体上却提高了对铜的需求。现在铜仍然是最终用户端使用的优选传导体;而且各种局部网络、计算机及其它硬件,特别是连接件等,都需要用铜和铜合金。 最近发展起来的xDSL(数字用户专线)技术,可以通过已有的普通铜电话线来高速传递数据。对于互联网的用户,这就意味着传递速度从每秒5.6万比特提高到150万比特以上。
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资料来源:东莞市瀚弘不锈钢铜铝有限公司
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