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镀铜过程中的工艺控制

        化镀是镀铜溶液中的铜离子通过化学置换反应( Cu2+ + Fe—> Cu + Fe 2+) ，直接沉积在钢丝(不锈钢)的表面上而获得铜镀层。生产中要注意以下环节：
　　1、镀液主要成分控制
　　1）硫酸铜
　　硫酸铜是化镀的主剂，其浓度不宜过高或过低。浓度过高导致反应加快，晶核生长速度高于成核速度从而使镀层疏松粗糙，结合力和致密度下降；反应速度过慢，短时间内难以获得具有理想厚度及光泽的铜层。
　　一般硫酸铜质量浓度为30 -80 g/ L ，施镀2- 5 s可获得较好的镀铜层。
　　2）硫酸
　　在镀液中，硫酸起到是活化钢丝表面和稳定镀液防止铜盐水解的作用。当硫酸浓度过低时，钢丝表面不能得列充分活化而影响镀铜；浓度过高时反应速度加快，析氢严重，导致铜层多孔、致密度差、颜色暗红。
　　一般硫酸质量浓度在50 -120 g/ L 为宜。
　　3）添加剂
　　添加剂在镀液中具有减缓铜层沉积速度、细化晶粒、钝化Fe 2+对镀铜层的影响、抑制表面析氢等作用。添加剂浓度，过高会抑制铜层沉积，使镀层厚度偏薄；过低则起不到细化晶粒、光亮镀层之功效。
　　添加剂一般质量分数控制在0.003% -0.010 %。
　　2、温度控制
　　镀铜时一般需要加热，加热后反应速度加快，可以采取较低的镀液浓度，节约生产成本，并且温度升高可以更好地活化添加剂。但温度不宜过高，过高的温度会降低镀液的稳定性，同时使反应过快，可能钝化添加剂，使铜层质量变差。
　　一般情况下温度控制在35 -65℃。
　　3、镀液的清洁维护
　　随着生产的进行，镀液中积累的杂质逐渐增多，杂质主要来源于电解清洗工序及添加剂与Fe 2+结合或自身分解的产物，杂质的过度积累会对铜层的沉积产生不良影响，因此应经常对镀液进行清洁维护。
　　首先应加强对镀前各处理工序的溶液维护，及时清除槽中的阳极泥以及漂浮于液面的污物，减少进入镀液的杂质；其次对于添加剂分解及铁盐沉淀产生的杂质，可采用活性炭吸附而后过滤的方法除去，以保证镀液的清洁。
　　综上，镀液成分浓度、温度的合理控制及良好的清洁维护可以保证镀铜层致密、光亮，获得良好的成品质量。 
【点击次数：】 【加入时间：2016-09-26】 【关闭本页】